线下股票配资平台 半导体专区：2025深圳第七届国际半导体展览会（宝安）

时间：2025年11月14--16日 地点：深圳国际会展中心（宝安）线下股票配资平台

随着汽车制造商对更高能效以及续航能力的不懈追求，我们可以明显看到一个趋势，那就是整车厂在接下来的两三年里会发布更多搭载 800V 平台的车型，这无疑使得对 SiC 功率器件的需求进一步增加，甚至 “800V+SiC” 已然基本成为高端电动汽车的标配配置了。从材料方面来看，基于成本控制以及良率提升的需求，晶圆材料正朝着大尺寸、低缺陷 SiC 衬底及外延制备的方向迈进；从器件角度而言，行业都在追求更低的 SiC MOSFET 比导通电阻，同时力求让其在可靠性、鲁棒性方面更接近硅基 IGBT 的水准；从工艺层面来讲，科研人员也在持续研究制约 SiC MOSFET 发展的基础科学问题，比如通过采用高纯度 SiC 衬底、改进栅氧化层制作工艺等手段来提升沟道迁移率等，全方位助力 SiC 技术在汽车半导体领域发挥更大优势。

◆半导体、集成电路设计、制造、封装：

集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、 功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

◆半导体材料专区：

第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

◆汽车电子：

车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；

◆电子元器件：

无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板线下股票配资平台

道正网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。